晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前全球晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。
晶圆尺寸越大，工艺越先进，晶圆尺寸越小，工艺越落后。这是因为晶圆面积越大，所能生产的芯片就越多，即降低成本又提高良率。 像6寸晶圆这些年都在不断的被淘汰，大家都开始过渡到12寸，甚至16寸的晶圆去了。业内有个流行的说法是，1980年代是4英寸硅片占主流，1990年代是6英寸占主流，2000年代是8英寸占主流，2008年之后是以12英寸为主流的市场。
全球8i英寸晶圆的生产厂建设较早。1990年IBM联合西门子建立第一个8寸晶圆厂之后，一度成为业内先进标准，8寸晶圆厂迅速增加，1995 年即达到70座，在2007年达到顶峰——200座，产能也达到560万片/月的历史高点。之后全球金融危机爆发，全球8英寸产线产能的持续扩充才告一段落。
这导致中国远远落后，因为那是中国绝大多数人都还不知道晶圆是什么，几乎没有8英寸晶圆厂。
2021年5月25日，国际半导体产业协会（SEMI）发布了《200英寸晶圆厂展望报告》( ，其中显示，2022年到2024年期间，全球8英寸晶圆厂的产能将提高17%，晶圆月产能将达到660万片，创历史新高。
2021年中国大陆8英寸的产能居全球领先地位，市场份额将达到18％；其次是日本和中国台湾地区，分别达到16％。
显然，自从全球第一个8英寸厂建设以来，时间过去了30年，中国在8英寸晶圆厂方面已迎头赶上。
