湿法黑硅技术是采用金、银等贵金属粒子随机附着在硅片表面作为阴极，硅作为阳极，同时在硅表面构成微电化学反应通道，在金属粒子下方快速刻蚀硅基底形成纳米结构。
生产工艺中抛光、挖孔、脱银、扩孔还会使用到koh、hno3、h2o2、氨水、氢氟酸等化学溶剂，因此，湿法黑硅技术中会生成含大量银离子及其他重金属离子如锌、铁、锰、铜、镍、铬、镉等的废酸溶液。
其中，银离子的含量最大，约为98800ppb，硝酸含量约为30%~35%，氢氟酸为3%~4%，氟硅酸为4%~5%，如直接作为危废处置，这无疑会造成极大的资源浪费。
因此，处于资源利用最大化考虑需要去回收利用其中的硝酸、氢氟酸及金属离子银。
