TM无损检测意思是指，无损检测在不损伤被测材料的情况下，检查材料的内在或表面缺陷，或测定材料的某些物理量、性能、组织状态等的检测技术。
广泛用于金属材料、非金属材料、复合材料及其制品以及一些电子元器件的检测。常用的无损检测技术有：
①射线探伤。
利用X射线或γ射线在穿透被检物各部分时强度衰减的不同，检测被检物的缺陷。
若将受到不同程度吸收的射线投射到X射线胶片上，经显影后可得到显示物体厚度变化和内部缺陷情况的照片。
如用荧光屏代替胶片，可直接观察被检物体的内部情况。
②超声检测。
利用物体自身或缺陷的声学特性对超声波传播的影响，来检测物体的缺陷或某些物理特性。
在超声检测中常用的超声频率为0.5～5兆赫（MHz）。
最常用的超声检测是脉冲探伤。
③声发射检测。
通过接收和分析材料的声发射信号来评定材料的性能或结构完整性。
材料中因裂缝扩展、塑性变形或相变等引起应变能快速释放而产生应力波的现象称为声发射。
材料在外部因素作用下产生的声发射，被声传感器接收转换成电信号，经放大后送至信号处理器，从而测量出声发射信号的各种特征参数。
④渗透探伤。
利用某些液体对狭窄缝隙的渗透性来探测表面缺陷。
常用的渗透液为含有有色染料或荧光的液体。
⑤磁粉探伤。
通过磁粉在物体缺陷附近漏磁场中的堆积来检测物体表面或近表面处的缺陷，被检测物体必须具有铁磁性。
此外，中子射线照相法、激光全息照相法、超声全息照相法、红外检测、微波检测等无损检测新技术也得到了发展和应用。
