硅片是一种由单晶硅制成的薄片，通常用于制造太阳能电池板和集成电路等微电子器件。硅片的制造过程主要包括晶圆生长、切割和抛光等步骤。
半导体是一类具有介于导体和绝缘体之间电阻特性的材料，常见的半导体材料包括硅、锗、砷化镓等。半导体材料在外加电场或光照作用下，能够产生电子和空穴，并形成电子-空穴对，从而实现电子器件的功能。半导体材料的特性使得它在电子行业中有着广泛的应用，例如制造集成电路、太阳能电池板等。
硅片就是是制作集成电路的重要材料，可以通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。
由于硅元素是地壳中储量最丰富的元素之一，对太阳能电池这样注定要进入大规模市场（mass market）的产品而言，储量的优势也是硅成为光伏主要材料的原因之一。
为了制造半导体元件和集成电路（IC）。必须先制造出纯净的硅片，然后用各种工艺（光刻蚀、掺杂等等）在硅片上做出导电的半导体电路。
在同样大小的硅片上，就能做出来数量更多的电路，即能实现更高的集成度。
同时，由于电路之间距离小了，导线的长度短了，所需的工作电压更低，能降低功耗，提高运行速度。扩展资料：对于以硅片为基底的光伏电池来说，晶体硅(c-Si)原料和切割成本在电池总成本中占据了最大的部分。
光伏电池生产商可以通过在切片过程中节约硅原料来降低成本。
降低截口损失可以达到这个效果，截口损失主要和切割线直径有关，是切割过程本身所产生的原料损失。提升机台产量。
让硅片变得更薄同样可以减少硅原料消耗。
在过去的十多年中，硅片厚度将变成 100μm. 减少硅片厚度带来的效益是惊人的，从330μm 到 130μm，光伏电池制造商最多可以降低总体硅原料消耗量多达60%。
