1. 降低发热，减少温度损失由于减少了内部电流和内损耗，组件及接线盒的工作温度下降，热斑几率及整个组件的损毁风险也大大降低。在组件户外工作状态下，半片组件自身温度比常规整片组件温度低 1.6℃左右。
2. 减少遮挡损失半片组件凭借其特殊的并串结构，可以使组件在纵向排布提高支架与土地利用率的同时减少阴影遮挡造成的发电量损失。
3. 提高封装效率封装损失常规组件一般大于1%，而半片组件一般在0.2%左右。因此半片组件利用了低电流特点，有效提高组件的封装效率。
