LED共晶焊与倒装的区别？

　　共晶焊：只是改善了固晶工艺它任然需要引线键合；倒装：在底板上直接安装芯片的方法之一。连接芯片表面和底板时，并不是像引线键合一样那样利用引线连接，而是利用阵列状排列的，名为焊点的突起状端子进行连接。 说白了，共晶就是改善了我们现在的固晶方式不需要银胶，倒装就是不仅仅不需要银胶还不需要焊线。